Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo motriz
DC
Configuración de Salida
Medio puente hexagonal
Configuration
Half Bridge
Corriente de Salida Máxima
500mA
Máxima Tensión de Alimentación
5.25 V
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
28
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.15 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Dimensiones del Cuerpo
18.05 x 7.6 x 2.36mm
Anchura del Producto
7.6mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Longitud
18.05mm
Altura
2.36mm
Ancho
7.6mm
Altura del Producto
2.36mm
Product Length
18.05mm
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€ 4,409
Each (In a Pack of 5) (Sin IVA)
5
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5
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
5 - 5 | € 4,409 | € 22,04 |
10 - 95 | € 3,752 | € 18,76 |
100 - 245 | € 3,055 | € 15,27 |
250 - 495 | € 2,774 | € 13,87 |
500+ | € 2,671 | € 13,36 |
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Especificaciones
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onsemiTipo motriz
DC
Configuración de Salida
Medio puente hexagonal
Configuration
Half Bridge
Corriente de Salida Máxima
500mA
Máxima Tensión de Alimentación
5.25 V
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
28
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.15 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Dimensiones del Cuerpo
18.05 x 7.6 x 2.36mm
Anchura del Producto
7.6mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Longitud
18.05mm
Altura
2.36mm
Ancho
7.6mm
Altura del Producto
2.36mm
Product Length
18.05mm