Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
2
Tipo de Encapsulado
US
Conteo de Pines
8
Output Type
3 State
Función Lógica
Buffer
Dimensiones del Cuerpo
2.1 x 2.4 x 0.8mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
64mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-32mA
Traducción
CMOS
Propagation Delay Test Condition
15pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
13 ns @ 15 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1,65 a 5,5 V.
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.65 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
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P.O.A.
3000
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Número de Elementos por Chip
2
Tipo de Encapsulado
US
Conteo de Pines
8
Output Type
3 State
Función Lógica
Buffer
Dimensiones del Cuerpo
2.1 x 2.4 x 0.8mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
64mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-32mA
Traducción
CMOS
Propagation Delay Test Condition
15pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
13 ns @ 15 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1,65 a 5,5 V.
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.65 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC