Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiConteo de Pines
6
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
MicroPak W
Dimensiones del Cuerpo
1.45 x 1 x 0.45mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
País de Origen
Malaysia
Datos del producto
TinyLogic ULP-A, Fairchild Semiconductor
TinyLogic Family, Fairchild Semiconductor
Fairchilds TinyLogic® family consists of a broad spectrum of high speed, low power, CMOS single and dual gate logic functions in a choice of six space saving packages: SOT23-5, SC70 6-lead, US8 8-lead, and MicroPak 6 and 8 terminal leadless packages.
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P.O.A.
20
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6
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
MicroPak W
Dimensiones del Cuerpo
1.45 x 1 x 0.45mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
País de Origen
Malaysia
Datos del producto
TinyLogic ULP-A, Fairchild Semiconductor
TinyLogic Family, Fairchild Semiconductor
Fairchilds TinyLogic® family consists of a broad spectrum of high speed, low power, CMOS single and dual gate logic functions in a choice of six space saving packages: SOT23-5, SC70 6-lead, US8 8-lead, and MicroPak 6 and 8 terminal leadless packages.