Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFrecuencia de Salida Máxima
200MHz
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
50MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Corriente de Alimentación Máxima
35 mA
Conteo de Pines
16
Frecuencia Máxima de Entrada
27MHz
Dimensiones del Cuerpo
10 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Longitud
10mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.0 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Ancho
4mm
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P.O.A.
48
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200MHz
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Tipo de Montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
50MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Corriente de Alimentación Máxima
35 mA
Conteo de Pines
16
Frecuencia Máxima de Entrada
27MHz
Dimensiones del Cuerpo
10 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Longitud
10mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.0 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Ancho
4mm