Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
HC
Tipo de montaje
Montaje superficial
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
14
Output Type
3 State
Función Lógica
Buffer
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.5mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
7.8mA
Propagation Delay Test Condition
45pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
18 ns @ 45 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 a 6 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
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€ 0,422
Each (In a Tube of 55) (Sin IVA)
55
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55
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Tubo |
---|---|---|
55 - 495 | € 0,422 | € 23,22 |
550 - 2695 | € 0,328 | € 18,02 |
2750 - 4070 | € 0,319 | € 17,56 |
4125 - 8195 | € 0,31 | € 17,04 |
8250+ | € 0,303 | € 16,64 |
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HC
Tipo de montaje
Montaje superficial
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
14
Output Type
3 State
Función Lógica
Buffer
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.5mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
7.8mA
Propagation Delay Test Condition
45pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
18 ns @ 45 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 a 6 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC