Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
HC
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Dimensiones
12.95 x 7.6 x 2.4mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
7.8mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
225 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 a 6 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Estándar de automoción
AEC-Q100
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
€ 0,27
Each (On a Reel of 1000) (Sin IVA)
1000
€ 0,27
Each (On a Reel of 1000) (Sin IVA)
1000
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
HC
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Dimensiones
12.95 x 7.6 x 2.4mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
7.8mA
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
225 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 a 6 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Estándar de automoción
AEC-Q100