Documentos Técnicos
Especificaciones
Número de Elementos por Chip
2
Ancho Mínimo de Pulso
10 μs
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
2.4mA
Conteo de Pines
16
Tipo de montaje
Montaje superficial
Temperatura Máxima de Operación
125 °C
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-0.36mA
Familia Lógica
MC
Función Lógica
Multivibrador monoestable
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V
Profundidad
4mm
Longitud:
10mm
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
1000 ns @ 50 pF
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Baterías
3 x AAA BatteryDimensiones
10 x 4 x 1.5mm
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€ 0,464
Each (On a Reel of 2500) (Sin IVA)
2500
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Número de Elementos por Chip
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Ancho Mínimo de Pulso
10 μs
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-55 °C
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50pF
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
2.4mA
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16
Tipo de montaje
Montaje superficial
Temperatura Máxima de Operación
125 °C
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-0.36mA
Familia Lógica
MC
Función Lógica
Multivibrador monoestable
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V
Profundidad
4mm
Longitud:
10mm
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
1000 ns @ 50 pF
Tipo de Encapsulado
SOIC W
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