Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Output Type
TTL
Función Lógica
Translator
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-3mA
Propagation Delay Test Condition
20pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
5.5 ns @ 20 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.75 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
País de Origen
Philippines
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P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
2
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Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
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Función Lógica
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Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-3mA
Propagation Delay Test Condition
20pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
5.5 ns @ 20 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
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4.75 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
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