Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
LCX
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de Elementos por Chip
1
Output Type
3 State
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
Bi-Directional
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
8 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
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€ 0,344
Each (On a Reel of 2500) (Sin IVA)
2500
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Número de Elementos por Chip
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Conteo de Pines
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Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
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Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
8 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC