Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
LCX
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
8 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
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€ 0,639
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
25
€ 0,639
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
25
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Rollo |
---|---|---|
25 - 75 | € 0,639 | € 15,97 |
100 - 475 | € 0,483 | € 12,08 |
500 - 975 | € 0,413 | € 10,33 |
1000 - 2475 | € 0,33 | € 8,26 |
2500+ | € 0,311 | € 7,76 |
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Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
LCX
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
8 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC