Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFamilia Lógica
LCX
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
48
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
12.5 x 6.1 x 0.9mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
5.2 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
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€ 1,343
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
10 - 90 | € 1,343 | € 13,43 |
100 - 490 | € 1,029 | € 10,29 |
500 - 990 | € 0,908 | € 9,08 |
1000+ | € 0,723 | € 7,23 |
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Número de Elementos por Chip
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Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
48
Output Type
3 State
Dimensiones del Cuerpo
12.5 x 6.1 x 0.9mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
24mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-24mA
Traducción
Bidireccional
Propagation Delay Test Condition
50pF
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
5.2 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2 to 3.6 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC