Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFrecuencia de Salida Máxima
9MHz
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
3MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Corriente de Alimentación Máxima
21.2 mA
Conteo de Pines
8
Frecuencia Máxima de Entrada
9MHz
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.91 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Longitud:
4.9mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Profundidad
3.91mm
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P.O.A.
5
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ON SemiconductorFrecuencia de Salida Máxima
9MHz
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
3MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Corriente de Alimentación Máxima
21.2 mA
Conteo de Pines
8
Frecuencia Máxima de Entrada
9MHz
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.91 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Longitud:
4.9mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Profundidad
3.91mm