Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFrecuencia de Salida Máxima
800MHz
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
50MHz
Tipo de Encapsulado
PLCC
Corriente de Alimentación Máxima
80 mA
Conteo de Pines
28
Frecuencia Máxima de Entrada
100MHz
Dimensiones del Cuerpo
11.58 x 11.58 x 4.57mm
Altura
4.57mm
Longitud
11.58mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+70 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.135 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
0 ºC
Ancho
11.58mm
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P.O.A.
1
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800MHz
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
50MHz
Tipo de Encapsulado
PLCC
Corriente de Alimentación Máxima
80 mA
Conteo de Pines
28
Frecuencia Máxima de Entrada
100MHz
Dimensiones del Cuerpo
11.58 x 11.58 x 4.57mm
Altura
4.57mm
Longitud
11.58mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+70 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.135 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
0 ºC
Ancho
11.58mm