Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Drivers
1
Tipo de entrada
LVCMOS, MLVDS
Output Type
LVCMOS, MLVDS
Índice de Transmisión de Datos
200Mbps
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Differential Input High Threshold Voltage
50mV
Tensión Umbral de Nivel Bajo de Entrada Diferencial
-50mV
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Longitud
5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Ancho
4mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
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P.O.A.
1
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Brand
ON SemiconductorNúmero de Drivers
1
Tipo de entrada
LVCMOS, MLVDS
Output Type
LVCMOS, MLVDS
Índice de Transmisión de Datos
200Mbps
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Differential Input High Threshold Voltage
50mV
Tensión Umbral de Nivel Bajo de Entrada Diferencial
-50mV
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Longitud
5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Ancho
4mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V