Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Canales por Chip
4
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Altura
1.05mm
Longitud
6.6mm
Ancho
4.5mm
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P.O.A.
Receptor de línea diferencial NB100LVEP17DTG, 2,37 → 3,8 V 4-Canales TSSOP 20-Pines
1
P.O.A.
Receptor de línea diferencial NB100LVEP17DTG, 2,37 → 3,8 V 4-Canales TSSOP 20-Pines
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1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Canales por Chip
4
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Altura
1.05mm
Longitud
6.6mm
Ancho
4.5mm