Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
HC
Modo de Enclavamiento
Transparente
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Output Type
3 State
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
12.95 x 7.6 x 2.4mm
Altura
2.4mm
Longitud
12.95mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Temperatura de Funcionamiento Máxima
125 °C
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Ancho
7.6mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
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P.O.A.
38
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Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
HC
Modo de Enclavamiento
Transparente
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Output Type
3 State
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
12.95 x 7.6 x 2.4mm
Altura
2.4mm
Longitud
12.95mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Temperatura de Funcionamiento Máxima
125 °C
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Ancho
7.6mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V