Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Canales por Chip
2
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Altura
0.95mm
Longitud
3.1mm
Profundidad
3.1mm
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P.O.A.
Driver de línea diferencial MC10LVEP16DTG, 2,37 → 3,8 V 2 canales TSSOP 8 pines
2
P.O.A.
Driver de línea diferencial MC10LVEP16DTG, 2,37 → 3,8 V 2 canales TSSOP 8 pines
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2
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Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Canales por Chip
2
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Altura
0.95mm
Longitud
3.1mm
Profundidad
3.1mm