Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Elementos por Chip
3
Corriente de Alimentación Máxima
42 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
3GHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Longitud:
3.1mm
Profundidad
3.1mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.8 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.37 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Datos del producto
Búferes de reloj, ON Semiconductor
Clock Generators/Buffers
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P.O.A.
2
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Brand
ON SemiconductorNúmero de Elementos por Chip
3
Corriente de Alimentación Máxima
42 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
3GHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Longitud:
3.1mm
Profundidad
3.1mm
Altura
0.95mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.8 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.37 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
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