Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Elementos por Chip
3
Máxima Corriente de Alimentación
42 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
3GHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Longitud
5mm
Profundidad
4mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.8 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.37 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Datos del producto
Búferes de reloj, ON Semiconductor
Clock Generators/Buffers
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P.O.A.
2
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Brand
ON SemiconductorNúmero de Elementos por Chip
3
Máxima Corriente de Alimentación
42 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
3GHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Longitud
5mm
Profundidad
4mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.8 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.37 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Datos del producto