Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Canales por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Altura
0.95mm
Longitud
3.1mm
Ancho
3.1mm
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P.O.A.
Driver de línea diferencial MC100LVEP16DTG, 2,5 V, 3,3 V 4GHz 1 canales TSSOP 8 pines
1
P.O.A.
Driver de línea diferencial MC100LVEP16DTG, 2,5 V, 3,3 V 4GHz 1 canales TSSOP 8 pines
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1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Canales por Chip
1
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Altura
0.95mm
Longitud
3.1mm
Ancho
3.1mm