Búfer LVDS, MC100EP16VADTG, TSSOP, 8-Pines
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorInterfaz
Circuito integrado del buffer
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Altura
0.95mm
Longitud:
3.1mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Profundidad
3.1mm
Datos del producto
Búferes de reloj, ON Semiconductor
Clock Generators/Buffers
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P.O.A.
2
P.O.A.
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Brand
ON SemiconductorInterfaz
Circuito integrado del buffer
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.95mm
Altura
0.95mm
Longitud:
3.1mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Profundidad
3.1mm
Datos del producto