Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorNúmero de Segmentos
2
Precisión de corriente
±3%
Matching
±3%
Corriente de Alimentación Máxima
350 mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TDFN
Conteo de Pines
12
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica
3 → 5.5 V
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.75mm
Altura
0.75mm
Longitud
3.1mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+150 ºC
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Ancho
3.1mm
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P.O.A.
2
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ON SemiconductorNúmero de Segmentos
2
Precisión de corriente
±3%
Matching
±3%
Corriente de Alimentación Máxima
350 mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TDFN
Conteo de Pines
12
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica
3 → 5.5 V
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 0.75mm
Altura
0.75mm
Longitud
3.1mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+150 ºC
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Ancho
3.1mm