Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
LCX
Función Lógica
Buffer
Número de Canales por Chip
6
Output Type
3 State
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Conteo de Pines
14
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
32mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
4.4ns
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Longitud:
8.75mm
Profundidad
4mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
País de Origen
China
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
10
P.O.A.
10
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorFamilia Lógica
LCX
Función Lógica
Buffer
Número de Canales por Chip
6
Output Type
3 State
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Conteo de Pines
14
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
32mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
4.4ns
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Longitud:
8.75mm
Profundidad
4mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
País de Origen
China