Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de Sensor
Accelerometer
Número de ejes
3
Technology
Digital
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Interfaz
Serie I2C
Respuesta Máxima de Frecuencia
400kHz
Respuesta de Frecuencia Mínima
0kHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.95 V
Tipo de Encapsulado
DFN EP
Sensibilidad
256 LSB/g, 512 LSB/g, 1024LSB/g
Conteo de Pines
10
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Datos del producto
Acelerómetros de 3 eje, NXP Semiconductors
Los acelerómetros MEMS tienen 3 ejes (X, Y, Z) para detectar cambios de fuerza resultantes de caídas, inclinación, movimiento, posicionamiento, impactos y vibraciones.
Tiempo de respuesta rápido
Alta sensibilidad
Bajo consumo de corriente
Funcionamiento de baja tensión
Modo standby
Encapsulado de perfil pequeño
Accelerometers, NXP Semiconductors
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€ 2,339
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
5
€ 2,339
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
5
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Rollo |
---|---|---|
5 - 15 | € 2,339 | € 11,70 |
20 - 95 | € 2,213 | € 11,06 |
100+ | € 1,438 | € 7,19 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de Sensor
Accelerometer
Número de ejes
3
Technology
Digital
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Interfaz
Serie I2C
Respuesta Máxima de Frecuencia
400kHz
Respuesta de Frecuencia Mínima
0kHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.95 V
Tipo de Encapsulado
DFN EP
Sensibilidad
256 LSB/g, 512 LSB/g, 1024LSB/g
Conteo de Pines
10
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Datos del producto
Acelerómetros de 3 eje, NXP Semiconductors
Los acelerómetros MEMS tienen 3 ejes (X, Y, Z) para detectar cambios de fuerza resultantes de caídas, inclinación, movimiento, posicionamiento, impactos y vibraciones.
Tiempo de respuesta rápido
Alta sensibilidad
Bajo consumo de corriente
Funcionamiento de baja tensión
Modo standby
Encapsulado de perfil pequeño