Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPConfiguración de diodo
Serie
Corriente Máxima Directa
215mA
Número de Elementos por Chip
2
Tipo de montaje
Surface Mount
Tensión Inversa Máxima
100V
Tipo de Encapsulado
SOT-23
Tecnología de diodo
Silicon Junction
Conteo de Pines
3
Caída de tensión directa máxima
1.25V
Capacitancia Máxima del Diodo
1.5pF
Temperatura Mínima de Operación
-65 °C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Longitud:
3mm
Ancho
1.4mm
Altura
1.1mm
Dimensiones del Cuerpo
3 x 1.4 x 1.1mm
País de Origen
China
Price on asking
Each (On a Reel of 3000) (Sin IVA)
3000
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Corriente Máxima Directa
215mA
Número de Elementos por Chip
2
Tipo de montaje
Surface Mount
Tensión Inversa Máxima
100V
Tipo de Encapsulado
SOT-23
Tecnología de diodo
Silicon Junction
Conteo de Pines
3
Caída de tensión directa máxima
1.25V
Capacitancia Máxima del Diodo
1.5pF
Temperatura Mínima de Operación
-65 °C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Longitud:
3mm
Ancho
1.4mm
Altura
1.1mm
Dimensiones del Cuerpo
3 x 1.4 x 1.1mm
País de Origen
China