Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NexperiaFamilia Lógica
HEF
Número de Elementos por Chip
1
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-2.4mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
2.4mA
Ancho Mínimo de Pulso
220 ns
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
320 ns @ 50 pF
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.45mm
Altura
1.45mm
Longitud
8.75mm
Ancho
4mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Propagation Delay Test Condition
50pF
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€ 0,254
Each (On a Reel of 2500) (Sin IVA)
2500
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Número de Elementos por Chip
1
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-2.4mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
2.4mA
Ancho Mínimo de Pulso
220 ns
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
320 ns @ 50 pF
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Dimensiones del Cuerpo
8.75 x 4 x 1.45mm
Altura
1.45mm
Longitud
8.75mm
Ancho
4mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Propagation Delay Test Condition
50pF