Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NexperiaFamilia Lógica
74AHC
Modo de Enclavamiento
Transparente
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Elementos por Chip
8
Número de Bits
8
Número de Canales por Chip
8
Output Type
3 State
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 0.95mm
Altura
0.95mm
Longitud
6.6mm
Ancho
4.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
125 °C
País de Origen
China
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P.O.A.
2500
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2500
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NexperiaFamilia Lógica
74AHC
Modo de Enclavamiento
Transparente
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Elementos por Chip
8
Número de Bits
8
Número de Canales por Chip
8
Output Type
3 State
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 0.95mm
Altura
0.95mm
Longitud
6.6mm
Ancho
4.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
125 °C
País de Origen
China