Hilo de soldar Multicore de 0.5mm, fusión a: 217°C, composición: Sn 95.5%, Pb 0%, Cu 0.7%, Ag 3.8%, peso 250g
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MulticoreDiámetro del Alambre
0.5mm
Número de modelo
105
Porcentaje de Plomo
0%
Forma del Producto
Wire
Punto de Fusión
217°C
Porcentaje de Plata
3.8%
Porcentaje de Estaño
95.5%
Tipo de Fundente
Sin halógenos
Peso del producto
250g
Flux Content Percent
1.5%
Porcentaje de Cobre
0.7%
País de Origen
Malaysia
Datos del producto
Soldadura Sin Plomo/Rosina
No contiene plomo ni un fundente especial para abordar los problemas de los ensambladores de PCB que desean utilizar soldaduras sin Rosin.
5 núcleos de resina colofonia 105 Ecosol® sin fundente
Soldadura rápida en cobre y latón
Compatible con pastas de soldadura 96SC CR32 y 96S RM89
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|---|---|
| 1 - 9 | € 65,87 |
| 10 - 19 | € 63,23 |
| 20 - 49 | € 61,26 |
| 50+ | € 55,98 |
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Especificaciones
Brand
MulticoreDiámetro del Alambre
0.5mm
Número de modelo
105
Porcentaje de Plomo
0%
Forma del Producto
Wire
Punto de Fusión
217°C
Porcentaje de Plata
3.8%
Porcentaje de Estaño
95.5%
Tipo de Fundente
Sin halógenos
Peso del producto
250g
Flux Content Percent
1.5%
Porcentaje de Cobre
0.7%
País de Origen
Malaysia
Datos del producto
Soldadura Sin Plomo/Rosina
No contiene plomo ni un fundente especial para abordar los problemas de los ensambladores de PCB que desean utilizar soldaduras sin Rosin.
5 núcleos de resina colofonia 105 Ecosol® sin fundente
Soldadura rápida en cobre y latón
Compatible con pastas de soldadura 96SC CR32 y 96S RM89