96SC tin-Ag-Cu colophonyfree solder0.7mm
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MulticoreDiámetro del Alambre
0.7mm
Número de modelo
105
Porcentaje de Plomo
0%
Forma del Producto
Wire
Punto de Fusión
217°C
Porcentaje de Plata
3.8%
Porcentaje de Estaño
95.5%
Tipo de Fundente
Sin resina activada
Peso del producto
500g
Flux Content Percent
1.5%
Porcentaje de Cobre
0.7%
País de Origen
Malaysia
Datos del producto
Soldadura Sin Plomo/Rosina
No contiene plomo ni un fundente especial para abordar los problemas de los ensambladores de PCB que desean utilizar soldaduras sin Rosin.
5 núcleos de resina colofonia 105 Ecosol® sin fundente
Soldadura rápida en cobre y latón
Compatible con pastas de soldadura 96SC CR32 y 96S RM89
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MulticoreDiámetro del Alambre
0.7mm
Número de modelo
105
Porcentaje de Plomo
0%
Forma del Producto
Wire
Punto de Fusión
217°C
Porcentaje de Plata
3.8%
Porcentaje de Estaño
95.5%
Tipo de Fundente
Sin resina activada
Peso del producto
500g
Flux Content Percent
1.5%
Porcentaje de Cobre
0.7%
País de Origen
Malaysia
Datos del producto
Soldadura Sin Plomo/Rosina
No contiene plomo ni un fundente especial para abordar los problemas de los ensambladores de PCB que desean utilizar soldaduras sin Rosin.
5 núcleos de resina colofonia 105 Ecosol® sin fundente
Soldadura rápida en cobre y latón
Compatible con pastas de soldadura 96SC CR32 y 96S RM89