Hilo de soldar Multicore de 0.7mm, fusión a: 217°C, composición: Sn 95.5%, Cu 0.7%, Ag 3.8%, peso 500g
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MulticoreDiámetro del Alambre
0.7mm
Forma del Producto
Hilo
Punto de Fusión
217°C
Porcentaje de Plata
3.8%
Porcentaje de Estaño
95.5%
Tipo de Fundente
Sin Colofonia (Resina)
Peso del producto
500g
Porcentaje de Cobre
0.7%
Datos del producto
Soldadura Sin Plomo/Rosina
No contiene plomo ni un fundente especial para abordar los problemas de los ensambladores de PCB que desean utilizar soldaduras sin Rosin.
5 núcleos de resina colofonia 105 Ecosol® sin fundente
Soldadura rápida en cobre y latón
Compatible con pastas de soldadura 96SC CR32 y 96S RM89
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P.O.A.
1
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Brand
MulticoreDiámetro del Alambre
0.7mm
Forma del Producto
Hilo
Punto de Fusión
217°C
Porcentaje de Plata
3.8%
Porcentaje de Estaño
95.5%
Tipo de Fundente
Sin Colofonia (Resina)
Peso del producto
500g
Porcentaje de Cobre
0.7%
Datos del producto
Soldadura Sin Plomo/Rosina
No contiene plomo ni un fundente especial para abordar los problemas de los ensambladores de PCB que desean utilizar soldaduras sin Rosin.
5 núcleos de resina colofonia 105 Ecosol® sin fundente
Soldadura rápida en cobre y latón
Compatible con pastas de soldadura 96SC CR32 y 96S RM89