Hilo de soldar Multicore de 0.7mm, fusión a: 183 → 188°C, composición: Sn 60%, Pb 40%, peso 250g
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MulticoreDiámetro del Alambre
0.7mm
Número de modelo
C400
Porcentaje de Plomo
40%
Forma del Producto
Hilo
Punto de Fusión
183 → 188°C
Porcentaje de Estaño
60%
Tipo de Fundente
Resina activada
Peso del producto
250g
Flux Content Percent
2.2%
País de Origen
Malaysia
Datos del producto
Multicore Crystal™ Flujo Sin Limpieza
Un cuidadoso equilibrio de resinas y activadores proporciona residuos claros sin necesidad de limpieza en la mayoría de las aplicaciones.
Crystal™ 400 no contiene haluros y es adecuado para soldar cobre, latón y níquel (RS 229-4263)
Crystal™ 511 es adecuado para superficies y materiales mal oxidados con capacidad de soldadura inherentemente deficiente ( RS 229-4308 )
Standards
IPC Reliability rating LR3CN for Crystal 400 and MR3CN for Crystal 511.
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P.O.A.
1
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MulticoreDiámetro del Alambre
0.7mm
Número de modelo
C400
Porcentaje de Plomo
40%
Forma del Producto
Hilo
Punto de Fusión
183 → 188°C
Porcentaje de Estaño
60%
Tipo de Fundente
Resina activada
Peso del producto
250g
Flux Content Percent
2.2%
País de Origen
Malaysia
Datos del producto
Multicore Crystal™ Flujo Sin Limpieza
Un cuidadoso equilibrio de resinas y activadores proporciona residuos claros sin necesidad de limpieza en la mayoría de las aplicaciones.
Crystal™ 400 no contiene haluros y es adecuado para soldar cobre, latón y níquel (RS 229-4263)
Crystal™ 511 es adecuado para superficies y materiales mal oxidados con capacidad de soldadura inherentemente deficiente ( RS 229-4308 )
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IPC Reliability rating LR3CN for Crystal 400 and MR3CN for Crystal 511.