Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrelFamilia Lógica
LVCMOS, LVTTL
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
24
Dimensiones del Cuerpo
15.42 x 7.52 x 2.36mm
Altura
2.36mm
Longitud:
15.42mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
–40 °C
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Profundidad
7.52mm
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
Price on asking
1
Price on asking
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrelFamilia Lógica
LVCMOS, LVTTL
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
24
Dimensiones del Cuerpo
15.42 x 7.52 x 2.36mm
Altura
2.36mm
Longitud:
15.42mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
–40 °C
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Profundidad
7.52mm