Grasa térmica, 1.8W/m·K, temperatura entre -68 → +165 °C, 85 ml
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MG ChemicalsConductividad Térmica
1.8W/m·K
Temperatura Máxima de Operación
+165°C
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-68°C
Tamaño del Pack
85 ml
Rango de temperaturas de funcionamiento
-68 → +165 °C
País de Origen
Canada
Datos del producto
Grasa Super Thermal Grease II de MG Chemicals
La grasa 8616 Super Thermal Grease II de MG Chemicals es una grasa de resistencia térmica baja con base de aceite sintético. Diseñada para aquellas aplicaciones en las que es esencial tener un máximo caudal térmico.
La grasa térmica está disponible en una jeringa de 3 ml 124-7689, un bote de 25 ml 124-7690 o un tubo de 85 ml 124-7691
Características y ventajas
Sin silicona
Alta rigidez dieléctrica
No corrosivo
Sin masillas metálicas
Segura sobre plásticos
Aplicaciones típicas
Utilícela para mejorar la conductividad de contacto de conexión térmica entre disipadores térmicos, LED, motores y componentes electrónicos de generación de calor. Por ejemplo, CPU, chipsets GPU y componentes de alimentación.
Utilícela para mejorar la conexión térmica entre superficies irregulares y picadas.
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| 6 - 14 | € 42,51 |
| 15+ | € 41,64 |
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MG ChemicalsConductividad Térmica
1.8W/m·K
Temperatura Máxima de Operación
+165°C
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-68°C
Tamaño del Pack
85 ml
Rango de temperaturas de funcionamiento
-68 → +165 °C
País de Origen
Canada
Datos del producto
Grasa Super Thermal Grease II de MG Chemicals
La grasa 8616 Super Thermal Grease II de MG Chemicals es una grasa de resistencia térmica baja con base de aceite sintético. Diseñada para aquellas aplicaciones en las que es esencial tener un máximo caudal térmico.
La grasa térmica está disponible en una jeringa de 3 ml 124-7689, un bote de 25 ml 124-7690 o un tubo de 85 ml 124-7691
Características y ventajas
Sin silicona
Alta rigidez dieléctrica
No corrosivo
Sin masillas metálicas
Segura sobre plásticos
Aplicaciones típicas
Utilícela para mejorar la conductividad de contacto de conexión térmica entre disipadores térmicos, LED, motores y componentes electrónicos de generación de calor. Por ejemplo, CPU, chipsets GPU y componentes de alimentación.
Utilícela para mejorar la conexión térmica entre superficies irregulares y picadas.