Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MelexisModulación Técnica
FSK
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
4.8 x 3.81 x 1.37mm
Tipo de montaje
Surface Mount
Longitud
4.8mm
Ancho
3.81mm
Altura
1.37mm
Frecuencia de Banda 1 Máxima de Funcionamiento
450MHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
125 °C
Frecuencia de Banda 1 Mínima de Funcionamiento
380MHz
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Estándar de automoción
AEC-Q100
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.95 V
Número de Bandas de Funcionamiento
1
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P.O.A.
98
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MelexisModulación Técnica
FSK
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
4.8 x 3.81 x 1.37mm
Tipo de montaje
Surface Mount
Longitud
4.8mm
Ancho
3.81mm
Altura
1.37mm
Frecuencia de Banda 1 Máxima de Funcionamiento
450MHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
125 °C
Frecuencia de Banda 1 Mínima de Funcionamiento
380MHz
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Estándar de automoción
AEC-Q100
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.95 V
Número de Bandas de Funcionamiento
1