Producto peligroso

Hilo de soldar Pasta MBO, fusión a: 217°C, composición: Sn 96.5%, Pb 0%, Cu 0.5%, Ag 3%, peso 500g

Código de producto RS: 555-187Marca: MBONúmero de parte de fabricante: CRÈME SN96.5 AG3 CU0.5 SIRIUS 1 LF - POT DE 500G
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

MBO

Número de modelo

SIRIUS 1 LF

Porcentaje de Plomo

0%

Forma del Producto

Paste

Punto de Fusión

217°C

Porcentaje de Plata

3%

Porcentaje de Estaño

96.5%

Tipo de Fundente

Colofonia

Peso del producto

500g

Flux Content Percent

11.5%

Porcentaje de Cobre

0.5%

País de Origen

France

Datos del producto

Sirius 1 LF solder paste Sn96.5 Ag3 Cu0.5

Pasta de soldadura sin limpieza adecuada para imprimación con plantilla en procesos de reflujo.
Capacidad de paso fino (400 μm).
Actividad alta.
Residuo mínimo, neutra e incolora.
Sin cloro.

Solder Paste - Lead Free

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€ 245,06

Each (Sin IVA)

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CantidadPrecio Unitario sin IVA
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10 - 19€ 235,26
20 - 49€ 227,90
50+€ 208,30

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MBO

Número de modelo

SIRIUS 1 LF

Porcentaje de Plomo

0%

Forma del Producto

Paste

Punto de Fusión

217°C

Porcentaje de Plata

3%

Porcentaje de Estaño

96.5%

Tipo de Fundente

Colofonia

Peso del producto

500g

Flux Content Percent

11.5%

Porcentaje de Cobre

0.5%

País de Origen

France

Datos del producto

Sirius 1 LF solder paste Sn96.5 Ag3 Cu0.5

Pasta de soldadura sin limpieza adecuada para imprimación con plantilla en procesos de reflujo.
Capacidad de paso fino (400 μm).
Actividad alta.
Residuo mínimo, neutra e incolora.
Sin cloro.

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