Hilo de soldar Pasta MBO, fusión a: 217°C, composición: Sn 96.5%, Pb 0%, Cu 0.5%, Ag 3%, peso 500g
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MBONúmero de modelo
SIRIUS 1 LF
Porcentaje de Plomo
0%
Forma del Producto
Paste
Punto de Fusión
217°C
Porcentaje de Plata
3%
Porcentaje de Estaño
96.5%
Tipo de Fundente
Colofonia
Peso del producto
500g
Flux Content Percent
11.5%
Porcentaje de Cobre
0.5%
País de Origen
France
Datos del producto
Sirius 1 LF solder paste Sn96.5 Ag3 Cu0.5
Pasta de soldadura sin limpieza adecuada para imprimación con plantilla en procesos de reflujo.
Capacidad de paso fino (400 μm).
Actividad alta.
Residuo mínimo, neutra e incolora.
Sin cloro.
Solder Paste - Lead Free
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€ 245,06
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|---|---|
| 1 - 9 | € 245,06 |
| 10 - 19 | € 235,26 |
| 20 - 49 | € 227,90 |
| 50+ | € 208,30 |
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SIRIUS 1 LF
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Punto de Fusión
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Porcentaje de Plata
3%
Porcentaje de Estaño
96.5%
Tipo de Fundente
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11.5%
Porcentaje de Cobre
0.5%
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Sirius 1 LF solder paste Sn96.5 Ag3 Cu0.5
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Capacidad de paso fino (400 μm).
Actividad alta.
Residuo mínimo, neutra e incolora.
Sin cloro.
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