Módulo Peltier Laird Technologies, alim 16.4V dc, 8.5A, pot. refrigeración máx. 81.5W, ΔT máx. +75°C, área 39.9 x 39.9mm
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Laird TechnologiesCapacidad de Refrigeración Máxima
81.5W
Diferencia de Temperatura Máxima
+75°C
Corriente Máxima
8.5A
Tensión Máxima
16.4V dc
Área Activa
39.9 x 39.9mm
Longitud del Área Activa
39.9mm
Grosor del Área Activa
3.3mm
Anchura del Área Activa
39.9mm
Datos del producto
Módulos termoeléctricos, Laird Technologies
Estas bombas de calor de efecto Peltier de Global Component Sourcing utilizan el efecto Peltier para eliminar el calor de la aplicación. Son especialmente adecuadas para el uso en aplicaciones con limitaciones de espacio o acceso. Las bombas de calor de efecto Peltier también son muy rentables comparadas con las soluciones de refrigeración convencionales.
Thermoelectric Modules - Peltier Effect
A range of semiconductor thermoelectric devices working on the Peltier effect. When supplied with a suitable electric current, they can either cool or heat. When subject to an externally applied temperature gradient these devices will generate a small amount of electrical power.The larger devices can be used for cooling or controlling the temperature of sub-assemblies. The small size of the mini module makes it ideally suited for cooling miniature electronic components such as infra-red detector chips, microwave IC's, fibre-optic lasers and detectors.,Alternatively, it may be used to minimise the effects of temperature coefficients on oscillator stability, reference voltages, amplifier offsets etc. by providing temperature control.
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€ 20,21
Each (Sin IVA)
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Thermoelectric Modules - Peltier Effect
A range of semiconductor thermoelectric devices working on the Peltier effect. When supplied with a suitable electric current, they can either cool or heat. When subject to an externally applied temperature gradient these devices will generate a small amount of electrical power.The larger devices can be used for cooling or controlling the temperature of sub-assemblies. The small size of the mini module makes it ideally suited for cooling miniature electronic components such as infra-red detector chips, microwave IC's, fibre-optic lasers and detectors.,Alternatively, it may be used to minimise the effects of temperature coefficients on oscillator stability, reference voltages, amplifier offsets etc. by providing temperature control.