Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
KYOCERA AVXCapacitancia
10µF
Voltage
16V dc
Paquete/Carcasa
1206
Tipo de Montaje
Surface Mount
Dieléctrico
X7R
Tolerancia
±10%
Dimensiones del Cuerpo
3.2 x 1.6 x 1.78mm
Longitud:
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
1.78mm
Series
Standard
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Datos del producto
Serie AVX 1206 MLCC
Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular
Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias
1206 Range
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€ 0,186
Each (On a Reel of 2500) (Sin IVA)
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KYOCERA AVXCapacitancia
10µF
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16V dc
Paquete/Carcasa
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Tipo de Montaje
Surface Mount
Dieléctrico
X7R
Tolerancia
±10%
Dimensiones del Cuerpo
3.2 x 1.6 x 1.78mm
Longitud:
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
1.78mm
Series
Standard
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Datos del producto
Serie AVX 1206 MLCC
Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular
Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias