Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
KYOCERA AVXCapacitancia
10nF
Voltage
200V dc
Paquete/Carcasa
1206
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
X7R
Tolerancia
±10%
Dimensiones
3.2 x 1.6 x 0.94mm
Longitud:
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
0.94mm
Serie
FlEXITERM
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo terminal
Surface Mount
Datos del producto
Serie AVX 1206 MLCC
Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular
Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias
1206 Range
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100 - 490 | € 0,118 | € 1,18 |
500 - 740 | € 0,082 | € 0,82 |
750 - 1490 | € 0,077 | € 0,77 |
1500+ | € 0,071 | € 0,71 |
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Especificaciones
Brand
KYOCERA AVXCapacitancia
10nF
Voltage
200V dc
Paquete/Carcasa
1206
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
X7R
Tolerancia
±10%
Dimensiones
3.2 x 1.6 x 0.94mm
Longitud:
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
0.94mm
Serie
FlEXITERM
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo terminal
Surface Mount
Datos del producto
Serie AVX 1206 MLCC
Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular
Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias