Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
IntersilAcquisition Time
1.5µs
Número de Circuitos de Muestreo y Retención
1
Tipo de Fuente de Alimentación
Doble
Tensión de Alimentación Dual Típica
±15V
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
10.5 x 7.6 x 2.35mm
Longitud:
10.5mm
Profundidad
7.6mm
Altura
2.35mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+75 °C
Temperatura Mínima de Funcionamiento
0 °C
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P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
1
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1
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IntersilAcquisition Time
1.5µs
Número de Circuitos de Muestreo y Retención
1
Tipo de Fuente de Alimentación
Doble
Tensión de Alimentación Dual Típica
±15V
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
10.5 x 7.6 x 2.35mm
Longitud:
10.5mm
Profundidad
7.6mm
Altura
2.35mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+75 °C
Temperatura Mínima de Funcionamiento
0 °C