Placa de desarrollo Aero Drone Compute 952446 Intel - 82634DSARPLTDVK

Código de producto RS: 136-8797Marca: IntelNúmero de parte de fabricante: 82634DSARPLTDVK
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Intel

Nombre del kit

Aero Drone Compute 952446

Clasificación del kit

Placa de desarrollo

Referencia del procesador

X7-Z8750

Nombre de familia del procesador

Atom

Datos del producto

Placa Intel® Aero Compute

La placa Intel Aero Compute es una placa de desarrollador UAV/avión no tripulado alimentada por un procesador Intel Atom de cuatro núcleos. Es compatible con varias cámaras incluida la cámara Intel RealSense R200 que se puede utilizar para reconocimiento de objetos y prevención.
La placa Aero Compute tiene precargado Yocto Project de código abierto para sistemas Linux integrados. Existen aplicaciones de muestra y API disponibles para las interfaces de vuelo y visión, lo que reduce significativamente el tiempo de desarrollo para su aplicación de avión no tripulado.
La propia placa es del tamaño de un naipe y combinada con el disipador de calor que se suministra pesa solo 60 g.
La placa Aero Compute proporciona la potencia de procesamiento en el interior de Intel Aero Ready To Fly Drone, que es una plataforma de desarrollo UAV completa (código RS 136-8796).
El kit de Intel Aero Enclosure (código RS 136-8799) es una caja de plástico que proporciona protección a la placa Aero Compute y el kit de accesorios Intel Aero Vision (código RS 136-8798). También permite una instalación sencilla en su diseño de avión no tripulado.

Características clave de la placa Intel Aero Compute

WiFi (802.11 ac)
Compatibilidad para varias cámaras, incluida la cámara Intel RealSense (R200): parte del kit de accesorios opcional Intel Aero Vision (código RS 136-8798)
Las E/S reconfigurables permiten la conexión a varios subsistemas de hardware de aviones no tripulados
Sistema operativo: Yocto Project 2.1 (Krogoth), Linux 4.4.3-yocto-standard
BIOS: InsydeH2O* UEFI BIOS, optimizado para la plataforma Intel Aero para UAV: https://www.insyde.com/insydeh2o-intel-aero

Especificaciones de la placa Intel Aero Compute

Procesador: Intel Atom x7-Z8750, ráfaga de 2,56 GHz, cuatro núcleos, caché 2M, 64 bits
Display: 1 micro-HDMI 1.4b
USB: 1 conector USB 3.0 On-The-Go (OTG)
WiFi: Intel Dual Band Wireless-AC 8260; 802.11 ac, 2x2 MIMO
Memoria: LPDDR3-1600 de 4 G
Almacenamiento integrado: eMMC de 32 GB
Expansión de almacenamiento: ranura de tarjeta de memoria micro-SD, PCIe de 1 carril de conector M.2 para SSD
Interfaces de cámara: MIPI CSI-2 (4 carriles + 1 carril), puerto USB 3.0 dedicado para cámara Intel RealSense (R200)
Expansión de E/S: predeterminada: 15 GPIOs (3,3 V), configurada como tres UART y un I2C, y una entrada analógica (0 V a 3 V), accesible a través de la placa de expansión de E/S suministrada. Es reconfigurable utilizando el procesador Intel Atom e Intel MAX 10 FPGA.
Dimensiones: 88 x 63 x 20 mm (incluye disipador de calor)
Peso: 30 g solo placa; menos de 60 g la placa con disipador de calor

Intel® Aero Platform

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Nombre del kit

Aero Drone Compute 952446

Clasificación del kit

Placa de desarrollo

Referencia del procesador

X7-Z8750

Nombre de familia del procesador

Atom

Datos del producto

Placa Intel® Aero Compute

La placa Intel Aero Compute es una placa de desarrollador UAV/avión no tripulado alimentada por un procesador Intel Atom de cuatro núcleos. Es compatible con varias cámaras incluida la cámara Intel RealSense R200 que se puede utilizar para reconocimiento de objetos y prevención.
La placa Aero Compute tiene precargado Yocto Project de código abierto para sistemas Linux integrados. Existen aplicaciones de muestra y API disponibles para las interfaces de vuelo y visión, lo que reduce significativamente el tiempo de desarrollo para su aplicación de avión no tripulado.
La propia placa es del tamaño de un naipe y combinada con el disipador de calor que se suministra pesa solo 60 g.
La placa Aero Compute proporciona la potencia de procesamiento en el interior de Intel Aero Ready To Fly Drone, que es una plataforma de desarrollo UAV completa (código RS 136-8796).
El kit de Intel Aero Enclosure (código RS 136-8799) es una caja de plástico que proporciona protección a la placa Aero Compute y el kit de accesorios Intel Aero Vision (código RS 136-8798). También permite una instalación sencilla en su diseño de avión no tripulado.

Características clave de la placa Intel Aero Compute

WiFi (802.11 ac)
Compatibilidad para varias cámaras, incluida la cámara Intel RealSense (R200): parte del kit de accesorios opcional Intel Aero Vision (código RS 136-8798)
Las E/S reconfigurables permiten la conexión a varios subsistemas de hardware de aviones no tripulados
Sistema operativo: Yocto Project 2.1 (Krogoth), Linux 4.4.3-yocto-standard
BIOS: InsydeH2O* UEFI BIOS, optimizado para la plataforma Intel Aero para UAV: https://www.insyde.com/insydeh2o-intel-aero

Especificaciones de la placa Intel Aero Compute

Procesador: Intel Atom x7-Z8750, ráfaga de 2,56 GHz, cuatro núcleos, caché 2M, 64 bits
Display: 1 micro-HDMI 1.4b
USB: 1 conector USB 3.0 On-The-Go (OTG)
WiFi: Intel Dual Band Wireless-AC 8260; 802.11 ac, 2x2 MIMO
Memoria: LPDDR3-1600 de 4 G
Almacenamiento integrado: eMMC de 32 GB
Expansión de almacenamiento: ranura de tarjeta de memoria micro-SD, PCIe de 1 carril de conector M.2 para SSD
Interfaces de cámara: MIPI CSI-2 (4 carriles + 1 carril), puerto USB 3.0 dedicado para cámara Intel RealSense (R200)
Expansión de E/S: predeterminada: 15 GPIOs (3,3 V), configurada como tres UART y un I2C, y una entrada analógica (0 V a 3 V), accesible a través de la placa de expansión de E/S suministrada. Es reconfigurable utilizando el procesador Intel Atom e Intel MAX 10 FPGA.
Dimensiones: 88 x 63 x 20 mm (incluye disipador de calor)
Peso: 30 g solo placa; menos de 60 g la placa con disipador de calor

Intel® Aero Platform