Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
InfineonFrecuencia de Conmutación Máxima
400 kHz
Tensión de Salida
23.75 V
Output Current
500 mA
Método de Control
Voltage
Tipo de montaje
Surface Mount
Tiempo de Bajada
50ns
Tiempo de Subida
50ns
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Topología
Boost, Buck
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.37mm
Ciclo de Trabajo Máximo
90%
Longitud:
4.9mm
Profundidad
3.9mm
Altura
1.37mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
0 ºC
Temperatura máxima de funcionamiento
+70 °C
PRICED TO CLEAR
Yes
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P.O.A.
1
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InfineonFrecuencia de Conmutación Máxima
400 kHz
Tensión de Salida
23.75 V
Output Current
500 mA
Método de Control
Voltage
Tipo de montaje
Surface Mount
Tiempo de Bajada
50ns
Tiempo de Subida
50ns
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Topología
Boost, Buck
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.37mm
Ciclo de Trabajo Máximo
90%
Longitud:
4.9mm
Profundidad
3.9mm
Altura
1.37mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
0 ºC
Temperatura máxima de funcionamiento
+70 °C
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