Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
InfineonTechnology
CMOS
Tipo de Encapsulado
TSNP-9-3
Conteo de Pines
9
Dimensiones del Cuerpo
1.1 x 1.1 x 0.37mm
Tipo de montaje
Surface Mount
Longitud
1.1mm
Ancho
1.1mm
Altura
0.37mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.3 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.8 V
País de Origen
Malaysia
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P.O.A.
15000
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15000
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CMOS
Tipo de Encapsulado
TSNP-9-3
Conteo de Pines
9
Dimensiones del Cuerpo
1.1 x 1.1 x 0.37mm
Tipo de montaje
Surface Mount
Longitud
1.1mm
Ancho
1.1mm
Altura
0.37mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.3 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.8 V
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Malaysia