Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
IDTFamilia Lógica
CBT
Configuration
4 x 2:1
Número de Elementos por Chip
1
Number of Inputs per Chip
8
Número de Salidas por Chip
4
Resistencia ON Máxima
40Ω
Corriente Quiescente Máxima
10µA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
16
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-128mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
128mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
0.25ns
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4.4 x 1mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Altura
1mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Longitud:
5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Ancho
4.4mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.3 V
Datos del producto
Familia 74CBTLV, IDT
74CBTLV Family
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P.O.A.
5
P.O.A.
5
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
IDTFamilia Lógica
CBT
Configuration
4 x 2:1
Número de Elementos por Chip
1
Number of Inputs per Chip
8
Número de Salidas por Chip
4
Resistencia ON Máxima
40Ω
Corriente Quiescente Máxima
10µA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
16
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-128mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
128mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
0.25ns
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4.4 x 1mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Altura
1mm
Propagation Delay Test Condition
50pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Longitud:
5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Ancho
4.4mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.3 V
Datos del producto