Documentos Técnicos
Especificaciones
Datos del producto
Malla De Desoldadura Seder-Wick®
Malla de desoldadura encapsulada en bobinas disipativas estáticas.
Reduce significativamente el tiempo de reparación/retrabajo
Minimiza el riesgo de daños a la placa
Fundente sin limpieza, orgánico sin haluro, no corrosivo, patentado
La malla de desoldadura BGA está diseñada para eliminar la soldadura de chips y almohadillas BGA
Wick & Braid
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€ 11,36
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
---|---|
1 - 9 | € 11,36 |
10 - 19 | € 10,92 |
20 - 49 | € 10,54 |
50+ | € 9,66 |
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Malla de desoldadura encapsulada en bobinas disipativas estáticas.
Reduce significativamente el tiempo de reparación/retrabajo
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Fundente sin limpieza, orgánico sin haluro, no corrosivo, patentado
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