Relé de láminas Celduc, SP-NC, 5V dc, 0,5 A, enchufable
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducConfiguración de los Contactos
SP-NC
Tensión de la Bobina
5V dc
Tipo de montaje
Plug In
Tensión de Conmutación Máxima AC
100V ac
Maximum Switching Voltage (AC)
100V ac
Tensión de Conmutación Máxima DC
100V dc
Maximum Switching Voltage (DC)
100V dc
Resistencia de bobina
500Ω
Longitud:
19.1mm
Altura
6.8mm
Profundidad
7.85mm
Dimensiones
19.1 x 7.85 x 6.8mm
Aislamiento de Bobina a Contacto
1.4kV dc
Material de los Contactos
Rodio
Resistencia del Contacto
150 mΩ
Temperatura Mínima de Operación
-40°C
Temperatura máxima de funcionamiento
+70°C
Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote
1ms
Potencia de Conmutación Máxima DC
10 W
Vida Útil
10^6 (eléctrico) ciclos
Potencia de Conmutación Máxima AC
10VA
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40 → +70°C
Tipo terminal
Through Hole
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
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€ 7,75
Each (Sin IVA)
1
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 9 | € 7,75 |
| 10 - 49 | € 7,46 |
| 50 - 99 | € 6,94 |
| 100 - 249 | € 6,25 |
| 250+ | € 5,77 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducConfiguración de los Contactos
SP-NC
Tensión de la Bobina
5V dc
Tipo de montaje
Plug In
Tensión de Conmutación Máxima AC
100V ac
Maximum Switching Voltage (AC)
100V ac
Tensión de Conmutación Máxima DC
100V dc
Maximum Switching Voltage (DC)
100V dc
Resistencia de bobina
500Ω
Longitud:
19.1mm
Altura
6.8mm
Profundidad
7.85mm
Dimensiones
19.1 x 7.85 x 6.8mm
Aislamiento de Bobina a Contacto
1.4kV dc
Material de los Contactos
Rodio
Resistencia del Contacto
150 mΩ
Temperatura Mínima de Operación
-40°C
Temperatura máxima de funcionamiento
+70°C
Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote
1ms
Potencia de Conmutación Máxima DC
10 W
Vida Útil
10^6 (eléctrico) ciclos
Potencia de Conmutación Máxima AC
10VA
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40 → +70°C
Tipo terminal
Through Hole
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.