Matriz de resistencias Bourns, 5.6kΩ, ±2%, BUS, 8 resistencias, 1.13W, SIP, Serie 4600X, Pin
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsRango
5.6kΩ
Número de Resistencias
8
Tipo de resistencia
Network
Paquete/Carcasa
SIP
Clasificación de Potencia
1.13W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Longitud:
22.81mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones
22.81 x 2.49 x 5.08mm
Número de Terminales
9
Serie
4600X
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
€ 0,185
Cada Uno (En una Bolsa de 200) (Sin IVA)
200
€ 0,185
Cada Uno (En una Bolsa de 200) (Sin IVA)
200
Comprar en grandes cantidades
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Bolsa |
|---|---|---|
| 200 - 800 | € 0,185 | € 36,96 |
| 1000 - 1800 | € 0,157 | € 31,34 |
| 2000 - 2800 | € 0,138 | € 27,60 |
| 3000 - 4800 | € 0,12 | € 24,09 |
| 5000+ | € 0,111 | € 22,22 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsRango
5.6kΩ
Número de Resistencias
8
Tipo de resistencia
Network
Paquete/Carcasa
SIP
Clasificación de Potencia
1.13W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Longitud:
22.81mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones
22.81 x 2.49 x 5.08mm
Número de Terminales
9
Serie
4600X
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.