Matriz de resistencias Bourns, 1.2kΩ, ±2%, BUS, 8 resistencias, 1.13W, SIP, Serie 4600X, Pin
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsRango
1.2kΩ
Número de Resistencias
8
Tipo de resistencia
Network
Paquete/Carcasa
SIP
Clasificación de Potencia
1.13W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Largo
25.35mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
25.35 x 2.49 x 5.08mm
Número de Terminales
9
Serie
4600X
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+125°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.
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€ 0,125
Cada Uno (En una Bolsa de 200) (Sin IVA)
200
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Bolsa |
|---|---|---|
| 200 - 200 | € 0,125 | € 25,03 |
| 400 - 400 | € 0,106 | € 21,28 |
| 600 - 600 | € 0,094 | € 18,71 |
| 800+ | € 0,087 | € 17,31 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BournsRango
1.2kΩ
Número de Resistencias
8
Tipo de resistencia
Network
Paquete/Carcasa
SIP
Clasificación de Potencia
1.13W
Estilo de Terminación
Pin
Tolerancia
±2%
Estilo de la Carcasa
Conformal
Potencia Nominal por Resistor
0.2W
Designador de Circuito
BUS
Largo
25.35mm
Profundidad
2.49mm
Altura
5.08mm
Dimensiones del Cuerpo
25.35 x 2.49 x 5.08mm
Número de Terminales
9
Serie
4600X
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Temperature Coefficient
±100ppm/°C
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+125°C
País de Origen
China
Datos del producto
SIP homologados de película gruesa, conectados, serie 4600R
El perfil bajo proporciona compatibilidad con DIP
La amplia gama de encapsulados de contactos mejora la flexibilidad del diseño
Se recomienda para procesos de fundente sin limpieza o disolvente con fundente de resina.