Hoja de interfaz térmica autoadhesiva Bergquist de 0.9W/m·K, dim. 100 x 100mm x 0.1plg, -60 → +125 °C

Código de producto RS: 752-4815Marca: BergquistNúmero de parte de fabricante: GP1000SF-0.100-02-00-100x100
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Bergquist

Dimensiones del Cuerpo

100 x 100mm

Grosor

0.1in

Longitud

100mm

Profundidad

100mm

Conductividad Térmica

0.9W/m·K

Material

Polymer

Autoadhesivo

Yes

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-60°C

Temperatura de Funcionamiento Máxima

+125°C

Dureza

Shore OO 40

Rango de Temperaturas de Funcionamiento

-60 → +125 °C

País de Origen

United States

Datos del producto

Gap Pad® 1000SF

Gap Pad® 1000SF es un polímero sin silicona de aislamiento eléctrico y conducción térmica especialmente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. El material es ideal para aplicaciones con tolerancias de soporte y planeidad altas. Gap Pad® 1000SF está reforzado para un manejo sencillo del material y mayor durabilidad durante el montaje. El material está disponible con un recubrimiento de protección en ambos lados del material. La parte superior tiene una superficie adherente para mayor facilidad de manejo. Las aplicaciones típicas incluyen unidades de disco digitales/CD-ROM, módulos de automoción y módulos de fibra óptica.

Conductividad térmica: 0,9 W/m-K
Desgasificación sin silicona
Ninguna extracción de silicona
Pegado reducido en un lado para ayudar en el montaje
Aislamiento eléctrico

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P.O.A.

Hoja de interfaz térmica autoadhesiva Bergquist de 0.9W/m·K, dim. 100 x 100mm x 0.1plg, -60 → +125 °C

1

Disponible en múltiplos de 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.

P.O.A.

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2P.O.A.
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Bergquist

Dimensiones del Cuerpo

100 x 100mm

Grosor

0.1in

Longitud

100mm

Profundidad

100mm

Conductividad Térmica

0.9W/m·K

Material

Polymer

Autoadhesivo

Yes

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-60°C

Temperatura de Funcionamiento Máxima

+125°C

Dureza

Shore OO 40

Rango de Temperaturas de Funcionamiento

-60 → +125 °C

País de Origen

United States

Datos del producto

Gap Pad® 1000SF

Gap Pad® 1000SF es un polímero sin silicona de aislamiento eléctrico y conducción térmica especialmente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. El material es ideal para aplicaciones con tolerancias de soporte y planeidad altas. Gap Pad® 1000SF está reforzado para un manejo sencillo del material y mayor durabilidad durante el montaje. El material está disponible con un recubrimiento de protección en ambos lados del material. La parte superior tiene una superficie adherente para mayor facilidad de manejo. Las aplicaciones típicas incluyen unidades de disco digitales/CD-ROM, módulos de automoción y módulos de fibra óptica.

Conductividad térmica: 0,9 W/m-K
Desgasificación sin silicona
Ninguna extracción de silicona
Pegado reducido en un lado para ayudar en el montaje
Aislamiento eléctrico