Hoja de interfaz térmica autoadhesiva Bergquist de 0.9W/m·K, dim. 200 x 100mm x 0.04plg, -60 → +125 °C
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
BergquistDimensiones
200 x 100mm
Grosor
0.04in
Longitud
200mm
Profundidad
100mm
Conductividad Térmica
0.9W/m·K
Material
Polymer
Autoadhesivo
Yes
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-60°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+125°C
Dureza
Shore OO 40
Rango de temperaturas de funcionamiento
-60 → +125 °C
País de Origen
United States
Datos del producto
Gap Pad® 1000SF
Gap Pad® 1000SF es un polímero sin silicona de aislamiento eléctrico y conducción térmica especialmente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. El material es ideal para aplicaciones con tolerancias de soporte y planeidad altas. Gap Pad® 1000SF está reforzado para un manejo sencillo del material y mayor durabilidad durante el montaje. El material está disponible con un recubrimiento de protección en ambos lados del material. La parte superior tiene una superficie adherente para mayor facilidad de manejo. Las aplicaciones típicas incluyen unidades de disco digitales/CD-ROM, módulos de automoción y módulos de fibra óptica.
Conductividad térmica: 0,9 W/m-K
Desgasificación sin silicona
Ninguna extracción de silicona
Pegado reducido en un lado para ayudar en el montaje
Aislamiento eléctrico
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P.O.A.
1
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Brand
BergquistDimensiones
200 x 100mm
Grosor
0.04in
Longitud
200mm
Profundidad
100mm
Conductividad Térmica
0.9W/m·K
Material
Polymer
Autoadhesivo
Yes
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-60°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+125°C
Dureza
Shore OO 40
Rango de temperaturas de funcionamiento
-60 → +125 °C
País de Origen
United States
Datos del producto
Gap Pad® 1000SF
Gap Pad® 1000SF es un polímero sin silicona de aislamiento eléctrico y conducción térmica especialmente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. El material es ideal para aplicaciones con tolerancias de soporte y planeidad altas. Gap Pad® 1000SF está reforzado para un manejo sencillo del material y mayor durabilidad durante el montaje. El material está disponible con un recubrimiento de protección en ambos lados del material. La parte superior tiene una superficie adherente para mayor facilidad de manejo. Las aplicaciones típicas incluyen unidades de disco digitales/CD-ROM, módulos de automoción y módulos de fibra óptica.
Conductividad térmica: 0,9 W/m-K
Desgasificación sin silicona
Ninguna extracción de silicona
Pegado reducido en un lado para ayudar en el montaje
Aislamiento eléctrico